Hersteller, Distributor oder Kunde - Wer hat Ihrer Meinung nach Schuld?
Oder gibt es eine ganz andere grundlegende Ursache?

05-Wer-hat-Schuld-Comic-Reinhard-Trummer-720pxBild: Reinhard Trummer

Mit schöner Regelmäßigkeit erleben wir Allokationen in der Halbleiterbranche. Manche davon sind heftiger und mehr Produkte weltweit sind betroffen, manche sind etwas milder. Mal enden sie halbwegs akzeptabel, mal hinterlassen sie immense Schäden.

Einige von uns haben schon mehrere erlebt und deshalb ein Muster erkannt. Jedes Mal sind jedoch auch wieder neue Akteure im Markt, die davon völlig überrascht werden. Viele wissen deshalb nicht, warum sie tatsächlich entstehen.

Hersteller, Distributor oder Kunde – Wer hat Ihrer Meinung nach Schuld?
Oder gibt es eine ganz andere grundlegende Ursache?

Welche das ist und wie Sie künftig besser durch Allokationen kommen, verraten wir Ihnen in unserem heutigen Leitartikel.

Lesen Sie hier gleich weiter

Teilen Sie Ihre Meinung mit und gewinnen Sie exklusive Prämien!
Welche Informationsquelle begeistert Sie auf unserer Website am meisten?

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Sehr geehrte Damen und Herren,

die Distribution elektronischer Bauelemente ist ein wichtiger Teil der Lieferkette in der Elektronikindustrie. Eine zuverlässige und effiziente Bauteiledistribution ist dabei von großer Bedeutung, was eine enge Zusammenarbeit zwischen Herstellern, Distributoren und Kunden erfordert.

Dabei spielt auch das Informationsangebot auf der Website eine große Rolle.
Beim Hersteller finden Sie in der Regel alle Informationen über die Bauteile und ihre technischen Daten.

Welche Anforderungen stellen Sie da an das Informationsangebot eines Distributors?

Dazu haben wir eine kleine Umfrage erstellt, damit Sie uns Ihre Meinung mitteilen können.

 

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Push-Pull-Rundsteckverbinder mit bis zu 5.000 Steckzyklen!
Y-Circ P für 10 Gbit/s Single-Pair-Ethernet

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High-Speed Push-Pull-Rundsteckverbinder in Metallausführung – Made in Germany.

Dazu gehören die High-Speed-Versionen der Produktgruppe Y-Circ P von YAMAICHI.

Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet der Hersteller auch kundenspezifische Lösungen auf Basis dieser Push-Pull-Steckverbinder mit einer hohen Anzahl von Steckzyklen an.

Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet YAMAICHI Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pinlayout ermöglicht die Übertragung von Single Pair Ethernet bis zu 10 Gbit/s nach IEC 802.3ch und von Automotive Ethernet-Signalen nach dem Open Alliance Standard TC9.

 

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GLYN-Talk - Thema des Monats:
System-on-Module (SoM) vom NXP Goldpartner

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LAIRD CONNECTIVITY erweitert nach der Akquise von Boundary sein Portfolio an System-on-Modules (SoM) und Single-Board-Computer (SBC).

Durch die Kombination des Wireless-Portfolios von LAIRD mit den Embedded-Computing-Lösungen von Boundary Devices können Entwicklern schnell und einfach innovative drahtlose Lösungen in ihren Applikationen umsetzen.

Beide sind Goldpartner von NXP. Die Kombination führt zu einer stärkeren Integration von NXP-Prozessoren und -Funkmodulen in Kunden-Applikationen.

Im GLYN-Talk WIR-014 bekommen Sie einen Einblick über das SoM-Portfolio von LAIRD CONNECTIVITY und Boundary Devices. Wir zeigen Ihnen, wie Sie ein SoM einfach und schnell für Ihre Bedürfnisse integrieren können.

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