Fast wie Papier, nur elektronisch! - Teil 2 ePaper Displays und ihre Vorteile
Nüchtern betrachtet haben ePaper und echtes Papier viele Dinge gemeinsam.
Sie sind dünn und leicht, verbrauchen (fast) keinen Strom und sind auch bei hellstem Sonnenlicht perfekt ablesbar.
Papier ist aber schnell vergänglich mit seiner bereitgestellten Information.
„Digital abgelesen“ lässt sich eine Information schneller aufnehmen und auch einfach direkt in der Applikation austauschen.
Deshalb eignen sich ePaper von HOLITECH besonders für folgende Applikationen und Anwendungen:
Smart Metering, Regalbeschriftungen, Fernbedienungen, Smart Home, (Thermostate, Uhren, Thermometer, smarte Schalter etc), Kundenkarten, Schilder für Meetingräume, Krankenzimmer oder Patientenbetten, smarte Pillendosen, Wearables, intelligente Umlaufverpackungen, Fahrpläne und vieles mehr.
Lesen Sie in unserem 2. Teil über die Vorteile von modernen ePaper Displays gegenüber anderen Display-Technologien…
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Die kleinste RTC der Welt mit integriertem Quarz!
Aktuell bietet sie die weltweit kleinste Bauform im Keramikgehäuse mit 2,0 x 1,2 x 0,7 mm:
Diese ultrakompakten RTCs RV-8263-C8 für I2C und RV-8063-C8 für SPI des Schweizer Herstellers MICRO CRYSTAL setzen neue Maßstäbe in Sachen Miniaturisierung. So benötigen sie nur geringfügig mehr Platz als ein SMD Bauteil im 0805 Gehäuse.
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Wi-Fi 6/6E in Embedded? Alles was Sie wissen müssen, um erfolgreich zu starten
Immer mehr Wi-Fi-fähige Geräte konkurrieren um begrenze Bandbreiten und bringen die WLAN-Infrastruktur an ihre Grenzen.
Hier ist Wi-Fi 6 ist ein gigantischer Sprung nach vorn für Wi-Fi in Embedded Anwendungen wie Medizin, Industrie und Logistik. Ihre Daten sind fast wie in „Echtzeit“ in superschnellen 9,6 Gbps unterwegs.
Sie betreiben nun viele Geräte gleichzeitig, sicher und zuverlässig dank der höheren Übertragungsdichte.
Niedriger Stromverbrauch ermöglicht neue, portable Anwendungen.
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Funk System-on-Module:
Einfache Integration dank SMARC und Vorzertifizierung
LAIRD Connectivity ist Spezialist, wenn es um fertige Funk-Module geht. Durch die Integration von kompletten Modulen ist eine schnelle Markteinführung Ihres Produkts möglich.
Es entfallen komplexe Layouts und Zertifizierungen. Durch die Vielseitigkeit der Module ist auch ein schneller Wechsel im Produkt möglich.
Nutzen Sie unsere professionellen Evaluation Kits für erste Funktionstest!
GLYN steht Ihnen hier zusammen mit der Kompetenz des Herstellers gerne zur Verfügung.
Da schlägt das Entwickler-Herz gleich schneller! Bluetooth 5.4 und 32-Bit MCU vereint auf einem winzigen 2,3 x 2,6 mm Chip
Entdecken Sie jetzt die neueste Innovation von SILICON LABS:
Der BG27 - Bluetooth 5.4 und 32-Bit MCU vereint auf einem winzigen 2,3 x 2,6 mm Chip!
Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 hat der Hersteller den aktuell kleinsten Vertreter geschaffen. Das BG27 kommt im beeindruckend kompakten WLCSP39 Package mit den Maßen 2,291 mm x 2,624 mm x 0,5 mm. Aber das ist noch nicht alles! SILICON LABS hat auch die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4 mm bzw. 5 x 5 mm eine noch größere Flexibilität bieten.
GLYN-Talk - Thema des Monats:
EMV-gerechtes Display- und Touchdesign
Hier erhalten Sie wertvolle Tipps und Tricks für die erfolgreiche EMV-Prüfung bei Display- und Touch Applikationen,
Ist ein Gerät einmal fertiggestellt, sind nachträgliche Änderung zur Erfüllung von EMV-Anforderungen schwierig bis unmöglich. In GLYN-Talk DIS-006 erfahren Sie, wie Sie bereits entwicklungsbegleitend die Weichen für eine erfolgreiche Zertifizierung stellen!
Vielen Dank für Ihre Stimme:
GLYN ist der führende Spezialdistributor des Jahres 2023!
Distributor des Jahres 2023" in allen vier Kategorien!
GLYN wurde von den Lesern der ELEKTRONIK und elektroniknet.de zur Nummer Eins gekürt.
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Diese Auszeichnungen bestätigen unseren unermüdlichen Einsatz, Sie als Kunden bestmöglich zu supporten. Es ist unsere Leidenschaft, Sie mit technischer, kaufmännischer und logistischer Expertise zu begleiten und Ihren Erfolg zu fördern.